SMZ INSTITUTE

SMZ 手機維修學院

SMZ 手機維修學院提供安卓 A 晶片 3 級高級培訓，這是一門旨在提供手機維修深度知識和實用技能的專業課程。本課程非常適合希望學習手機維修 3 級培訓並開啟高級晶片級維修職業生涯的人士。在經驗豐富的教師指導下，您可以逐步獲得實務知識並提陞技能。

您將學到：

1. 手機維修工具：全面掌握各種工具的使用，特別是 Borneo 電路圖。

2. 手機元件：深入了解所有元件，例如電容器、電阻器、線圈、二極體、電晶體、MOSFET、LDO、振盪器、RTC、帶通濾波器、天線開關、耦合器等等。

3. 行動端 PGA 和 BGA 封裝晶片：詳細了解 CPU、RAM、EMMC 和 UFS、電源晶片、2G/3G/4G/5G 功率放大器、射頻晶片、背光晶片、圖形晶片、音訊功率放大器、CDC 晶片、充電晶片、過壓保護晶片、Wi-Fi 晶片、霍爾晶片、音訊功率放大器、CDC 晶片、充電晶片、過壓保護晶片、Wi-Fi 晶片、霍爾晶片、音晶片晶片、電壓晶片。

4. 行動端 30 種協定：詳細學習所有行動端協定。

5. 行動端 32 種感測器：詳細學習所有行動端感測器及其功能。

6. 行動端組件：全面了解電池組件、SIM 卡組件、記憶卡組件、充電組件、背光組件、圖形組件、觸控組件、閃光燈組件、相機組件、音訊組件、麥克風組件、鈴聲組件、免持組件、閃光燈組件、Wi-Fi 組件、信號組件、死機組件等組件。

7. 啟動順序：全面了解單晶片、雙晶片和三晶片的啟動過程。

8. 故障診斷：利用電源和智慧型充電器讀數找出故障的技巧。

9. 進階技巧：學習積體電路植球、雙層晶片、三明治結構、微型跳線和CPU鑽孔。

加入SMZ手機維修學院，成為擁有高階晶片級技能的認證手機維修專家。您的成功之旅從這裡開始！