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SMZモバイル修理研究所は、Android Aチップ レベル3 アドバンストレーニングを提供しています。これは、モバイル修理に関する深い知識と実践的なスキルを習得することを目的とした専門コースです。このコースは、モバイル修理レベル3トレーニングを受講し、高度なチップレベル修理で成功したい方に最適です。専門講師のサポートを受けながら、実践的な知識を習得し、段階的にスキルを向上させることができます。
学習内容:
1. モバイル修理ツール:ツール、特にボルネオ回路図の包括的な使用方法。
2. モバイルコンポーネント:コンデンサ、抵抗、コイル、ダイオード、トランジスタ、MOSFET、LDO、発振器、RTC、バンドフィルター、アンテナスイッチ、カプラなど、すべてのコンポーネントに関する詳細な理解。
3. モバイルPGAおよびBGA IC:CPU、RAM、EMMCおよびUFS、電源IC、2G/3G/4G/5G PA、RF IC、ライトIC、グラフィックIC、オーディオPA、CDC IC、充電IC、OVP IC、Wi-Fi IC、ホールIC、フラッシュライトIC、エクストラバックIC、APT IC、チューナーICなどのICに関する詳細な知識。
4. モバイル30プロトコル:すべてのモバイルプロトコルについて詳しく学習します。
5. モバイル32センサー:すべてのモバイルセンサーとその機能について詳しく学習します。
6. モバイルセクション:バッテリーセクション、SIMカードセクション、メモリカードセクション、充電セクション、ライトセクション、グラフィックセクション、タッチセクション、フラッシュセクション、カメラセクション、オーディオセクション、マイクセクション、リンガーセクション、ハンズフリーセクション、フラッシュライトセクション、Wi-Fiセクション、信号セクション、デッドセクションなどのセクションを完全に理解します。
7. ブートシーケンス:シングルIC、ダブルIC、トリプルICのブートプロセスを完全に理解します。
8. 問題診断:電源とスマートチャージャーの測定値を用いて故障箇所を特定するテクニック。
9. 上級テクニック:ICリボール、ダブルデッカー、サンドイッチ、マイクロジャンパー、CPUドリルの習得。
SMZモバイルリペアリングインスティテュートに参加して、高度なチップレベルのスキルを持つ認定モバイル修理技術者になりましょう。成功への道はここから始まりましょう!

